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3BHB003154R0101 ABB 可控硅模块
可控硅模块通常被称之为功半导体模块(semiconductor modul
e)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子
技术领域,采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大
功率半导体器件。可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semic
onductor module)。3BHB003154R0101最早是在1970年由西[]康公司率先将模块原
理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,有三个PN结
的四层结构的大功率半导体器件。
3BHB003154R0101可控硅模块从X芯片上看，可以分为可控模块和整流模块两大类;
从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTCMTX)、
普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快
速晶闸管、整流管及混合模块(MKCMZC)、3BHB003154R0101非绝缘型晶闸管、
整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机专用模块MTGMD
G)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模
块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模
块等。
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