5SGX1060H0003 ABB集成电路芯片

5SGX1060H0003 ABB集成电路芯片

产品参数

  • 品牌:ABB
  • 型号:5SGX1060H0003
  • 封装:BGA
  • 总线宽度:256位
  • 工作温度:0℃ ~ 85℃
  • 集成器件数:1060
  • 逻辑单元数:1060000
  • 管脚数:1517

产品规格

  • 功耗:7.5W
  • 工作电压:0.87V ~ 0.99V
  • 存储容量:460800Kbit
  • 封装材料:无铅
  • 外形尺寸:31mm x 31mm
  • 级联支持:是
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描述

5SGX1060H0003 ABB集成电路芯片

产品参数

  • 品牌:ABB
  • 型号:5SGX1060H0003
  • 封装:BGA
  • 总线宽度:256位
  • 工作温度:0℃ ~ 85℃
  • 集成器件数:1060
  • 逻辑单元数:1060000
  • 管脚数:1517

产品规格

  • 功耗:7.5W
  • 工作电压:0.87V ~ 0.99V
  • 存储容量:460800Kbit
  • 封装材料:无铅
  • 外形尺寸:31mm x 31mm
  • 级联支持:是

应用领域

该产品广泛应用于人工智能、云计算、数据中心等高性能计算领域。

产品使用说明

  • 使用前请确认产品与所需系统的兼容性。
  • 安装前请先阅读相关安装说明,确保产品正确安装。
  • 使用过程中请注意产品的散热问题,避免过热影响产品寿命。

中文产品介绍

ABB 5SGX1060H0003 是一款高性能的集成电路芯片,拥有1060个器件和1060000个逻辑单元,总线宽度为256位,可广泛应用于人工智能、云计算、数据中心等高性能计算领域。该产品功耗低、存储容量大、支持级联,是高性能计算领域的优秀选择。

技术说明

  • 采用了22纳米工艺制造,功耗低、性能优越。
  • 使用了Intel Hyperflex架构,可提高性能和吞吐量。
  • 支持PCI Express 3.0接口。
  • 集成了多种功能模块,如高速ADC、DDR3/4控制器、以太网MAC等。

 

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