TPMC815-11 TEWS 控制器模块板卡

TPMC815-11 TEWS 控制器模块板卡

TPMC815-11

PMC模块

弧网控制器

2.5MBPS

传统的混合接口

TPMC815是标准的单宽32位PMC具有完整ARCNET接口的模块,使用控制器COM20020。COM20020包含

带有收发器和双端口RAM的ARCNET控制器。TPMC815-21R提供隔离RS485差速器驱动器接口。

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描述

TPMC815-11 TEWS 控制器模块板卡

TPMC815-11

PMC模块

弧网控制器

2.5MBPS

传统的混合接口

TPMC815是标准的单宽32位PMC具有完整ARCNET接口的模块,使用控制器COM20020。COM20020包含

带有收发器和双端口RAM的ARCNET控制器。TPMC815-21R提供隔离RS485差速器驱动器接口。

TPMC815-21R的最大速度为5.0 Mbps。该模块非常适合工业/工厂自动化和汽车应用。软件支持(TDRV007 SW xx)可用于不同的操作系统。

TEWS模块TEWS TPMC815-11控制器模块板卡,TEWS TECHNOLOGIES是基于IndustryPack,PMC,XMC,CompactPCI,PCI,PCI Express,PCI Express迷你卡,VMEbus,PC104+,AMC,MicroTCA和FMC工业标准的嵌入式I/O解决方案的领先制造商。

TEWS TPMC815是标准的单宽度32位PMC模块,具有使用控制器COM20020的完整ARCNET接口。COM20020包含带有收发器和双端口RAM的ARCNET控制器。支持各种网络拓扑(星形,树形,总线)。

TEWS TPMC815有两种接口类型。TPMC815-11x提供传统的隔离式混合接口。

TEWS TPMC815-11x的最大速度为2.5 Mbps。该模块非常适合工业/工厂自动化和汽车应用。

TEWS TPMC815-11特征

符合IEEE P1386.1的标准单宽度32位PMC模块

符合PCI 2.1的接口

电路板尺寸:149毫米x 74毫米

基于COM20020的ARCNET接口

带有收发器和双端口RAM的完整ARCNET控制器

工业/工厂自动化和汽车应用的理想选择

确定性2.5 Mbps(TPMC815-11x)或5 Mbps(TPMC815-21x)令牌传递协议

改进的诊断

灵活的媒体界面

支持各种网络拓扑(星形,树形,总线)

物理接口

传统混合接口(隔离),可实现长距离传输

带板载DC/DC转换器的隔离式RS485差分驱动器接口

TEWS TECHNOLOGIES是基于IndustryPack,PMC,XMC,CompactPCI,PCI,PCI Express,PCI Express迷你卡,VMEbus,PC104+,AMC,MicroTCA和FMC工业标准的嵌入式I/O解决方案的领先制造商。

TEWS TECHNOLOGIES是一家私营公司,在设计和构建交钥匙嵌入式界面解决方案方面拥有40多年的经验。

该公司为OEM和大型政府客户提供行业领先的范围和深度的内部专业知识,包括完整的工程和制造服务以及对领先的实时操作系统的软件支持。TEWS总部位于德国汉堡附近,经营三个子公司,以满足全球对缩短开发时间,长期产品可用性,售后支持和完整产品生命周期管理的要求。

TEWS TPMC815-11特征

符合IEEE P1386.1的标准单宽度32位PMC模块

符合PCI 2.1的接口

电路板尺寸:149毫米x 74毫米

基于COM20020的ARCNET接口

带有收发器和双端口RAM的完整ARCNET控制器

工业/工厂自动化和汽车应用的理想选择

确定性2.5 Mbps(TPMC815-11x)或5 Mbps(TPMC815-21x)令牌传递协议

改进的诊断

灵活的媒体界面

支持各种网络拓扑(星形,树形,总线)

物理接口

传统混合接口(隔离),可实现长距离传输

带板载DC/DC转换器的隔离式RS485差分驱动器接口

TEWS TECHNOLOGIES是基于IndustryPack,PMC,XMC,CompactPCI,PCI,PCI Express,PCI Express迷你卡,VMEbus,PC104+,AMC,MicroTCA和FMC工业标准的嵌入式I/O解决方案的领先制造商。

TEWS TECHNOLOGIES是一家私营公司,在设计和构建交钥匙嵌入式界面解决方案方面拥有40多年的经验。

该公司为OEM和大型政府客户提供行业领先的范围和深度的内部专业知识,包括完整的工程和制造服务以及对领先的实时操作系统的软件支持。TEWS总部位于德国汉堡附近,经营三个子公司,以满足全球对缩短开发时间,长期产品可用性,售后支持和完整产品生命周期管理的要求。