810-099175-012 LAM

810-099175-012 LAM
810-099175-012 LAM指的是一种用于半导体制造的设备

LAM（激光选区熔化）技术特点如下：

加工效率高、成本低：LAM过程中难加工材料易转变为塑性状态，硬度大大降低，从而延缓了刀具的磨损，提高了加工效率，降低了加工成本。

加工质量好：难加工材料的磨削加工机理为裂纹扩展和脆性断裂，工件表面易出现烧伤和裂纹。而LAM时工件材料通过激光加热塑性去除，且局部加热的工件表面将被刀具去除，因此加工后不会对工件表面造成损伤。

工件形状与加热位置不受限制：对于复杂曲面、沟槽等特殊的部位，激光易于控制能量、调整激光辐射位置和光斑大小，从而可以通过调整工艺参数来较好地满足激光加热辅助切削的要求。

能量密度高，加工时间短：可在短时间内实现局部区域表面的快速加热，因此加工后工件材料内部性能仍未改变。

810-099175-012 LAM的一些规格信息：

电源：110-240V AC

功率：最大100W

激光波长：1064nm

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描述

810-099175-012 LAM
810-099175-012 LAM指的是一种用于半导体制造的设备

LAM（激光选区熔化）技术特点如下：

加工效率高、成本低：LAM过程中难加工材料易转变为塑性状态，硬度大大降低，从而延缓了刀具的磨损，提高了加工效率，降低了加工成本。

加工质量好：难加工材料的磨削加工机理为裂纹扩展和脆性断裂，工件表面易出现烧伤和裂纹。而LAM时工件材料通过激光加热塑性去除，且局部加热的工件表面将被刀具去除，因此加工后不会对工件表面造成损伤。

工件形状与加热位置不受限制：对于复杂曲面、沟槽等特殊的部位，激光易于控制能量、调整激光辐射位置和光斑大小，从而可以通过调整工艺参数来较好地满足激光加热辅助切削的要求。

能量密度高，加工时间短：可在短时间内实现局部区域表面的快速加热，因此加工后工件材料内部性能仍未改变。

810-099175-012 LAM的一些规格信息：

电源：110-240V AC

功率：最大100W

激光波长：1064nm

激光脉冲宽度：<10ns

激光扫描速度：最大50mm/s

金属化颗粒大小：3-5um

金属化层厚度：5-20um

金属材料：Au、Ag、Pt等

适用基材：Si、SiO2、SiN、Polyimide等

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